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Alpha 针对热管理发布 AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片
全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)推出了ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片，通过减少底部终 ...查看更多
异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获2018 年度中国机械工业科学技术奖一等奖
行业又传来好消息。近日，2018 年度中国机械工业科学技术奖获奖目录公布，异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获一等奖。 项目由广东工业大学、金洲精工、深南电路、株 ...查看更多
mSAP：5G智能型手机不可或缺的全新PCB制造技术
高阶半加成制程与先进制造技术实现了以更低的成本和更高的产速生产高密度互连的智能型手机。 消费性电子产品的制造商所面临的压力日益加剧，不仅要设计出满足客户需求的时尚精巧的设备，还需要在外观与功能上 ...查看更多
SMT元器件短缺对设计和制造工程师的影响
有很多文章报道多层陶瓷电容（MLCC）、表面贴装（SMT）电容及其他半导体器件持续短缺。现在，我们已看到看到价格上升、交付时间延长。某些情况下，交付时间如此长，以至于元器件几乎不可用，并且被通知为&l ...查看更多
日立分析仪器X-Strata 920：为电子行业的ENIG镀层保驾护航
2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整 ...查看更多
用于阻抗、延迟和损耗验证的高阶叠层规划
典型的PCB设计通常是从材料选择和叠层定义开始的，也就是叠层规划或设计探测阶段。材料供应商和PCB制造商提供的数据是否可靠？我们是否可以使用这些数据来预测布线宽度和间距，以达到目标布线阻抗，并计算 ...查看更多
